一种用于多层电路板加工的压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及多层电路板压合技术领域，公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，所述固定板的下方固定连接有第二连接柱和第一连接柱，所述第一连接柱的下表面焊接在第一连接板的上表面，所述第一连接板的下表面固定安装有压板，所述支撑柱的一端焊接在工作台的上表面，所述工作台的上表面开设有凹槽，所述凹槽的表面固定安装有放置装置，所述工作台的底部焊接有支撑架，且工作台的上表面靠近凹槽的一侧活动安装有清洁装置，放置装置可以将压合后的电路板进行拿取，方便对压合电路板的压合，大大提高工作效率，清洁装置的设置可以将压板进行有效的清洁，大大提高第一连接板下的压板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多层电路板加工的压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921141672.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210781601U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
何仕姬
申请人 ：
深圳市福源晖科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区凤业六路14号A栋第一层西、第二层西、第三层全层
代理机构 ：
佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN201921141672.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
