柔性电路板压合装置

授权

摘要

本实用新型揭示了一种柔性电路板压合装置，包括放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制装置；所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制装置连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽位，各槽位设置于对应的定位机构正上方；各槽位能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。本实用新型提出的柔性电路板压合装置，可挤压出柔性电路板与其他配件之间的水气，提高一次成品率，降低成本。

基本信息

专利标题：

柔性电路板压合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020196531.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-21

授权号：

CN211744922U

授权日：

2020-10-23

发明人：

邓绍伟邹仕褀

申请人：

佳格科技（浙江）股份有限公司

申请人地址：

浙江省湖州市七里亭路769号3幢三、四层

代理机构：

上海金盛协力知识产权代理有限公司

代理人：

王松

优先权：

CN202020196531.3

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36