柔性线路板压合结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种柔性线路板压合结构，通过在线路板的一面设置焊盘，在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过设置贴合于胶层的钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；另外，设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板压合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122545164.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216357572U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
朱万陈江忠张豫川尹青华
申请人 ：
广东则成科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道西六号306室
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
叶恩华
优先权 ：
CN202122545164.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/40 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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