一种柔性线路板加工用压合装置
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摘要
本实用新型公开了一种柔性线路板加工用压合装置，包括有机架和驱动装置，机架上设有相对设置的第一加热盘和第二加热盘，驱动装置用于使第一加热盘和第二加热盘压合，第一加热盘上设有第一硬质压合垫，第二加热盘上设有第一柔质压合垫，第一硬质压合垫与第一柔质压合垫相对设置并位于第一加热盘和第二加热盘之间，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合。在压合状态下，柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫，覆盖膜的膜面朝向第一柔质压合垫，因此在压合过程中通过第一硬质压合垫对柔性铜箔板的铜面的支撑，可避免柔性铜箔板与膜面具有开口的覆盖膜压合之后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性线路板加工用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122812517.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216673415U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张宇张岩江克明郑文清罗荣林
申请人 ：
广州源康精密电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区神舟路9号一楼首层北面
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙柳
优先权 ：
CN202122812517.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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