多层线路板压合防滑结构及压合底盘
授权
摘要
本实用新型公开了多层线路板压合防滑结构，包括固定块，所述固定块上设有防滑块，所述固定块上设有弹簧过孔，所述固定块和所述防滑块之间设有复位弹簧，所述复位弹簧设于所述弹簧过孔内，所述防滑块设有至少两个且铰接于所述固定块上。通过在固定块上设置的两个防滑块，将等待压合的内层板、半固化片、外层铜箔以及覆在这些叠层上面保证压合平整的钢板限定在多层线路板压合防滑结构内，避免压合过程中钢板错位以及半固化片和内层板与外层铜箔滑移引起的板边失压Dryply不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
多层线路板压合防滑结构及压合底盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921294967.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210351830U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
莫介云
申请人 ：
广东依顿电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市三角镇高平化工区
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孟强
优先权 ：
CN201921294967.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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