一种线路板压合方法
授权
摘要
本发明涉及线路板技术领域,具体为一种线路板压合方法,包括机体,所述机体的内部设置有进行线路板上下压合的空腔,所述空腔内设置有进行压合的压合机构,所述机体的前部设置由对空腔进行密封的密封机构,所述机体的底部固定连接有底座,所述机体的内部设置有对线路板辅助定位的限位辅助机构。该线路板压合方法,通过设置的气袋条的充气膨胀压合的方式,可以使得整个线路板压合的过程中更加的全面,降低出现变形翘边的情况,非常的便捷,使得压合完成的线路板的质量可以大大提高,同时在工作台两侧设置了转动轴承,使得线路板在推送的过程中两侧起到限位,并且辅助滑动的效果,使得对线路板的推动更加的顺畅。
基本信息
专利标题 :
一种线路板压合方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113473712A
申请号 :
CN202110588005.0
公开(公告)日 :
2021-10-01
申请日 :
2021-05-27
授权号 :
CN113473712B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
成文平
申请人 :
苏州如辉机电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道木林路1号9幢5楼
代理机构 :
上海坤元知识产权代理有限公司
代理人 :
董强
优先权 :
CN202110588005.0
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 B32B37/06 B32B37/10 B29C65/34
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-10-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210527
申请日 : 20210527
2021-10-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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