一种多层线路板压合装置
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摘要
本发明涉及一种多层线路板压合装置,包括设置在底座上的压合底板,其中底座顶部的门字框机架上设置有液压汽缸,且液压汽缸连接有位于压合底板上方的压合顶板,所述压合底板上外套有一圈截面呈匚型的围边,其中围边底部水平端与底座之间通过弹簧连接,且围边竖直端上竖向开设有滑动开口,所述围边上设置有穿过滑动开口并与压合底板侧壁螺接的螺栓,其中压合底板顶端面上设置有呈日字型的凹槽,且凹槽内设置有与其相适配的顶出架,所述底座底部设置有通过汽缸导柱与顶出架连接的顶出汽缸,所述压合底板顶端面上还设置有与凹槽错开设置的弧形槽,其中弧形槽通过管道与真空泵连接。本发明结构简单,使用方便。
基本信息
专利标题 :
一种多层线路板压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122555721.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-23
授权号 :
CN216357573U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
辜闯刘小强罗华郭光祥
申请人 :
信丰祥达丰电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 :
赣州元文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
范礼龙
优先权 :
CN202122555721.7
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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