一种多层线路板压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层线路板压合装置，涉及线路板加工设备领域，包括装置本体，所述装置本体的底端固定有底座，且底座的顶端安装有动力系统，所述动力系统的顶端连接有下压合板，且下压合板的上方设置有上压合板，所述上压合板的内侧安装有压缩弹簧，所述装置本体的内侧固定有承载板，且承载板的端面设置有水平仪。本实用新型通过设置压缩弹簧、螺栓、螺纹槽、卡合球、复位弹簧和卡槽，通过卡合球被挤入卡合槽，当螺栓外壁凹槽与卡合球接触后，卡合球卡合至凹槽内，有效解决了压合板因偏置产生压力差造成线路板损坏的问题，通过设置水平仪、刻度尺和螺栓，有效解决了缺少水平校验结构的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021831936.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212727602U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
金小伟
申请人 ：
广州市泓诚电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区榄核镇平稳村平康街2-4号A101
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹勇
优先权 ：
CN202021831936.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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