一种多层线路板压合装置
授权
摘要
本实用新型公开的一种多层线路板压合装置，包括固定底座，所述固定底座的上表面固定安装有压合底板，所述压合底板的内表面固定有两个支撑顶块，所述压合底板的内表面位于支撑顶块的两侧位置均活动安装有复位弹簧，所述复位弹簧的上端外表面固定连接有线路板弹出板，所述固定底座的上表面位于压合底板的两侧位置均固定安装有导轨支柱。本实用新型所述的一种多层线路板压合装置，能够在多层线路板进行压合加工的同时，对多层线路板进行切割分离，方便多层线路板加工后的分离使用，能够在多层线路板进行压合加工后，快速的顶出多层线路板，防止了多层线路板的粘连，方便多层线路板加工后的收集。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020543288.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211702597U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
唐福洲尚东成
申请人 ：
迪森线路板（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道农业公司帝堂工业区B区A1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020543288.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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