一种多层线路板压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层线路板压合装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台安装有顶出机构，所述底座的顶部对称固定连接有两个支撑架，两个所述支撑架的顶部共同固定连接有安装板，所述安装板安装有升降机构，所述升降机构的两侧均安装有联动机构，且联动机构与顶出机构相连接，两个所述联动机构的内部均安装有两个缓冲机构。本实用新型中，通过设置的联动机构可以使得顶出机构通过压合装置本身的升降机构进行驱动，无需另外安装机械驱动机构，降低制造和生产成本，降低能耗。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122850735.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-20
授权号 ：
CN216437638U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
易伟黄秋琴吴飞
申请人 ：
台山市芯易德电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市台山市水步镇文华A区28号厂房二(C幢)3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122850735.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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