一种多层线路板压合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种多层线路板压合装置，包括安装架，所述安装架为截面呈L形的柱状结构，所述安装架上端面的中间位置固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端与固定板中间位置固定连接，所述固定板上开设有安装孔，所述安装孔的内壁与内六角螺栓相旋合，所述内六角螺栓的下端面与滑块转动连接，所述滑块与开设在固定板下端面上的阶梯孔内壁滑动连接，所述滑块的下端面与弹簧的一端固定连接，所述弹簧的另一端固定连接在连接块的上端面，所述连接块为截面呈T字形的块状结构，所述连接块与阶梯孔的内壁滑动连接，通过内六角螺栓实现对缓冲结构压力的调节，使得该装置可以更好的对多层线路板进行压合。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022539000.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN214256760U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
朱利明
申请人 ：
江苏贺鸿电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路8号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
范登峰
优先权 ：
CN202022539000.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46 H05K1/18
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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