柔性电路板、压合方法和电路板组件
授权
摘要
本发明涉及一种柔性电路板、压合方法和电路板组件，该柔性电路板包括主体部和绑定部；绑定部包括第一区域和第二区域，第二区域设于第一区域和主体部之间，绑定部在第一区域与第二区域的连接位置形成交界线，绑定部设有贯穿第一区域的排气孔，绑定部在第二区域的同一侧设置有多个间隔排布的接线触头，接线触头延伸至交界线。本发明导电胶受压时导电胶中的气体能沿电极之间的间隙(相邻两个接线触头之间的间隙)由排气孔排出，导电胶中的气体排出将会更容易，因此导电胶中的残留的气泡将会大幅度减少，确保了柔性电路板在待压合面板上的绑定附着力和电连接性能。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板、压合方法和电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111668621A
申请号 ：
CN202010518821.X
公开（公告）日 ：
2020-09-15
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN111668621B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
洪诗雅
申请人 ：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨冬梅
优先权 ：
CN202010518821.X
主分类号 ：
H01R12/61
IPC分类号 ：
H01R12/61 H01R12/65
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 12/61
申请日 : 20200609
申请日 : 20200609
2020-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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