一种多层电路板压合方法
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摘要
本发明提供了一种多层电路板压合方法，包括：制备子板；将不多于三块子板对位叠加，相邻子板之间放置粘接片，对叠加后的子板无线路区进行一次点压，形成一次点压板；判断一次点压板是否发生层间偏移；若没有发生层间偏移，将不多于三块一次点压板对位叠加，相邻一次点压板之间放置粘接片，对叠加后的一次点压板无线路区进行二次点压，形成二次点压板；依此类推，重复操作直到对位叠加至目标多层板；将目标多层板进行最终压合。本发明提供多层电路板压合方法有效提高的对位的精度，避免层压后电路板产生相对位移，降低电路板的报废率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板压合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111970859A
申请号 ：
CN202010822997.4
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN111970859B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
林木源张兴勇
申请人 ：
龙岩金时裕电子有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平高新区岩前园区兴富三路4号
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
余鹏锦
优先权 ：
CN202010822997.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20200817
申请日 : 20200817
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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