一种电路板压合冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板压合冷却装置，包括底座，所述底座的前侧安装有收集盒，且收集盒的后侧延伸至底座的内腔，所述底座的顶端安装有压合主体，所述压合主体的右侧安装有连接管，所述压合主体的顶端开设有凹槽，所述凹槽的左右两端均开设有通孔，所述通孔的内腔顶端开设有矩形槽，所述矩形槽的内腔设置有密封结构。该电路板压合冷却装置，通过风机工作，可将外界的空气吸入，并排入凹槽的内腔，对电路板进行风力降温，同时对电路板表面的杂质和灰尘进行吹动清理，吹动的灰尘可通过管道掉入收集盒的内腔，装置具备良好的冷却效果，且可对电路板表面杂质或灰尘进行清理，提高电路板的品质，降低了不良品的生成率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板压合冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921610880.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN212278548U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市坤钰精工科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道塘尾村建安路20号，安特工业园1部3楼2区
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
曹丽敏
优先权 ：
CN201921610880.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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