一种电路板生产用压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产用压合装置，一种电路板生产用压合装置包括压合台，所述压合台的上端设置有底板，所述底板的上端设置有气缸结构，所述气缸结构的内部穿插有两组伸缩杆，两组所述伸缩杆的一端设置有风箱，所述风箱的内部设置有三组风槽，三组所述风槽的内部均设置有风机，三组所述风箱的下端均设置有风口，所述压合台的上端设置有底座，所述底座的上端设置有加固结构，所述压合台的一侧设置有装夹结构所述装夹结构包括装夹气缸，所述装夹气缸的内部穿插有装夹伸缩杆。本实用新型所述的一种电路板生产用压合装置，能够在压合时候稳定压合，能够在压合后清除在基板的表面浮尘，具有良好前景。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922121984.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211509440U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
周胜明
申请人 ：
苏州安川泰科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金田路1号东景工业坊27幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静宇
优先权 ：
CN201922121984.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B08B5/02
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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