应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜

专利权的终止

摘要

一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，包括顺序叠加设置的铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，热压形变凸起能够填覆柔性电路板的盲孔，即，通孔及过渡孔，以防止在热压时胶黏层会从过渡孔溢出而覆盖住铜箔层，并且能够防止热压时胶黏层会从过渡孔流经通孔而溢出至芯板上而污染芯板。热压缓冲片的复合层在受到热压后具有较好的填覆能力能在压合时铺平芯板板面，以减小出现芯板板面高低差。复合层为PP、PE、PMMA及PA的复合结构层具有耐高温的特性，第一聚对苯二甲酸乙二酯层及第二聚对苯二甲酸乙二酯层均为耐高温结构，能降低缓冲材生产成本。

基本信息

专利标题：

应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921008134.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN210415790U

授权日：

2020-04-28

发明人：

钟洪添罗庆华

申请人：

惠州市贝斯特膜业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区49号小区惠风西三路108号天好工业园D栋一楼

代理机构：

深圳市兴科达知识产权代理有限公司

代理人：

覃曼萍

优先权：

CN201921008134.2

主分类号：

B32B27/08

IPC分类号：

B32B27/08 B32B27/36 B32B7/06 B32B27/30 B32B27/32 B32B27/34 B32B7/12 B32B3/30 B32B3/08 B32B3/24 B32B15/04 B32B33/00 B32B15/20 H05K3/28 H05K1/02