高多层电路板压合工艺的定位销推进装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了高多层电路板压合工艺的定位销推进装置,其包括:机架,其上端设有支撑平台,其内部设有空间;所述支撑平台中间设有开口,所述开口连通所述空间;升降装置,其设于空间内部且与机架固定连接,其设有伸出端;推进板,其设于开口内,其固定安装在伸出端,其与支撑平台之间设有缝隙;推进板的边缘圆周阵列分布有四个顶出部位,顶出部位的上端面为平面;控制器,其与升降装置电性连接。本实用新型的有益效果是:提高工作效率,降低劳动强度,避免因为定位销相对高度而导致变形的问题出现,结构简单,使用方便的优点。

基本信息
专利标题 :
高多层电路板压合工艺的定位销推进装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022345673.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN213073255U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
胡江涛喻利军曹利滨
申请人 :
嘉兆电子科技(珠海)有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022345673.4
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46  
法律状态
2021-11-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/46
变更事项 : 专利权人
变更前 : 嘉兆电子科技(珠海)有限公司
变更后 : 零壹电子(珠海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
变更后 : 519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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