电路板高温压合离型铝箔

授权

摘要

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其为电路板高温压合离型铝箔，包括铝箔本体和设置于所述铝箔本体外表面的抗氧化层，所述铝箔本体包括支撑层、两层粘接层、保护层、铝箔层和热封层，所述支撑层底部设有所述粘接层，所述粘接层与所述支撑层固定连接，所述支撑层内部固定连接有若干个支撑单元，若干个所述支撑单元呈蜂窝状分布；在铝箔本体底部设置有热封层，热封层内部为PET热封膜，PET热封膜底面可以直接和电路板材料进行热封合，在将铝箔热封到电路板材料上时，可以直接将铝箔本体和电路板材料进行热封合，使用十分方便，且在热封过程中不需要使用离型纸，可以减少硅油污染，在热封时不会有硅油传递到电路板材料上。

基本信息

专利标题：

电路板高温压合离型铝箔

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921394343.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-26

授权号：

CN210725468U

授权日：

2020-06-09

发明人：

何新民杨远来谢必武

申请人：

深圳市佰特富材料科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区坑梓街道梓横路西路49号-B102

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921394343.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02