铝基柔性电路板压合夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种铝基柔性电路板压合夹具，包括：环氧树脂板，所述环氧树脂板上锣有多个盲孔，所述盲孔中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板，所述盲孔的尺寸大于所述铝基板的尺寸，所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。本实用新型可在压合时，将铝基板与粘结片及柔性电路板很好地固定和定位，使铝基板与柔性电路板在压合时能够很好结合在一起。
基本信息
专利标题 ：
铝基柔性电路板压合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922165274.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211047420U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
陈荣贤梁少逸程有和陈启涛陈培松
申请人 ：
恩达电路（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN201922165274.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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