用于补强柔性电路板的压合机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于补强柔性电路板的压合机，包括机架、压合组件和动平台，动平台包括静板和动板，静板与动板可拆卸连接，静板连接在动板的上部，动板与机架滑动连接，压合组件设置在静板的上部并与机架连接，压合组件能够相对于所述静板做靠近运动，从而将位于静板上的补强部件和柔性电路板压合为一体式结构。通过设置包括静板和动板的动平台，静板与动板可拆卸连接，相较于现有的动板与静板为一体式结构的压合机，本实用新型设置可拆卸的静板能够明显提高压合机的通用性。
基本信息
专利标题 ：
用于补强柔性电路板的压合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020357703.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212278549U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
汪斌罗静霞
申请人 ：
深圳市耀德科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道办潭头西部工业园区B4栋
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈媛
优先权 ：
CN202020357703.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200319
授权公告日 : 20210101
终止日期 : 20210319
申请日 : 20200319
授权公告日 : 20210101
终止日期 : 20210319
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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