压合装置及应用于其中的压合方法

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种压合装置，包含：一压合机构以及一加热组件；其中，该压合机构内设有位于一覆盖有胶膜的物件的两侧表面的一第一及第二压合组件，且该加热组件靠近于所述第一及第二压合组件的该第一侧边，以使该覆盖有胶膜的物件进入一压合通道而依序进行一第一加压与加热动作与一第二加压动作，以得到一压合物件；同时，本发明也公开了一种压合方法，包含：提供一覆盖有胶膜的物件；输入该物件至一压合装置中的一压合通道；以及进行一压合程序，以使该覆盖有胶膜的物件通过该压合通道时，依次分别经过一第一与第二通道区段，而依序实施一第一加压与加热动作以及一第二加压动作，以得到一压合物件。

基本信息

专利标题：

压合装置及应用于其中的压合方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1948002A

申请号：

CN200510113761.9

公开（公告）日：

2007-04-18

申请日：

2005-10-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

高志聪

申请人：

致伸科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN200510113761.9

主分类号：

B32B37/00

IPC分类号：

B32B37/00 B32B37/06