吸附装置、压合设备及基板的压合方法
授权
摘要
本申请公开一种吸附装置，包括：一载台，设置于一基板的一侧，包括复数个吸附孔；复数个吸附机构，设置于所述载台上，每一所述吸附机构包括一软性吸嘴，每一所述软性吸嘴被配置为沿一所述吸附孔的轴向独立升降并用于吸附所述基板的表面，以矫正所述基板的翘曲。
基本信息
专利标题 ：
吸附装置、压合设备及基板的压合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112331089A
申请号 ：
CN202011212281.9
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN112331089B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈皓
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
何辉
优先权 ：
CN202011212281.9
主分类号 ：
G09F9/33
IPC分类号 ：
G09F9/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置，例如二极管
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G09F 9/33
申请日 : 20201103
申请日 : 20201103
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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