一种铝基板生产的压合装置
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摘要
本实用新型涉及压合装置技术领域，尤其涉及一种铝基板生产的压合装置。本实用新型要解决的技术问题通过在压合的同时进行传输和定位压合。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种铝基板生产的压合装置所述固定板两侧的正面和背面均贯穿连接有转动轴，所述转动轴的中部套接有转筒，两个转筒的外侧贯穿连接有传输带，所述转动轴两端的外侧套接有棘齿轮，所述棘齿轮的外侧啮合有连接齿轮，所述连接齿轮的顶部啮合有定位齿轮，所述定位齿轮的一侧固定连接有螺纹套筒，所述固定板的两侧与螺纹套筒贯穿连接，所述螺纹套筒的一侧螺纹连接有螺纹块，所述控制箱内部的中部贯穿连接有转轴，所述转轴的中部套接有旋转齿轮。
基本信息
专利标题 ：
一种铝基板生产的压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021749996.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212752762U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
纪秀峰史怀家程松银孙振涛贾振平
申请人 ：
天津晶宏电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区八里台镇八里台工业园区丰泽三大道1-1号
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴疆
优先权 ：
CN202021749996.3
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/46
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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