基板键合方法及基板
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种基板键合方法及基板，属于半导体技术领域。所述基板键合方法，是将两个基板对位之后，加热施压键合之前，依次打开各个夹爪并抽离该夹爪位置处的垫片，再闭合锁紧，直到所有垫片抽离再进行加压加热，完成键合。本发明所述的基板键合方法，在夹爪打开状态逐个抽离垫片的方法，不仅能减少无效面积，还能避免因垫片抽离所导致的错位，提高良品率。同时，垫片高度位置不会发生变化，省略下一对位工序过程中垫片高度的调整工序，提高键合的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
基板键合方法及基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361063A
申请号 ：
CN202111420118.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苗银成陈胜江勇殷晨辉
申请人 ：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
代理机构 ：
南京智造力知识产权代理有限公司
代理人 ：
田玉菲
优先权 ：
CN202111420118.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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