基板处理方法
授权
摘要
本发明的实施例提供一种对基板进行液体处理的方法。对基板进行液体处理的方法包括液体涂布步骤，在该液体涂布步骤中，向旋转的上述基板供给感光液来将感光液涂布于上述基板上，上述液体涂布步骤包括加速步骤，在该加速步骤中，在供给上述感光液的期间，将上述基板的旋转速度从第一速度加速至第二速度为止，通过根据上述感光液的粘度控制从上述第一速度达到上述第二速度为止的时间即达到时间，来控制与上述基板上的不同区域对应的上述感光液的厚度。
基本信息
专利标题 ：
基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109509714A
申请号 ：
CN201810876128.2
公开（公告）日 ：
2019-03-22
申请日 ：
2018-08-03
授权号 ：
CN109509714B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
朴珉贞郑煐宪徐庚进
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曹桓
优先权 ：
CN201810876128.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G03F7/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180803
申请日 : 20180803
2019-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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