基板处理设备及基板处理方法
授权
摘要
公开了一种基板处理设备和基板处理方法。根据本发明构思的实施例，在将喷嘴臂从第一基板支承构件移动到第二基板支承构件的情况下执行吹扫喷嘴的吹扫操作，几乎不影响在将喷嘴臂从第一基板支承构件移动到第二基板支承构件的情况下处理基板的操作。根据本发明构思的实施例，处理液供应单元执行向基板供应感光液的过程的情况下基板处理设备可执行吹扫感光液喷嘴的操作。因此，因为当基板处理设备执行过程的同时执行吹扫感光液喷嘴的操作，可提高生产率。
基本信息
专利标题 ：
基板处理设备及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109285798A
申请号 ：
CN201810805800.9
公开（公告）日 ：
2019-01-29
申请日 ：
2018-07-20
授权号 ：
CN109285798B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
吴斗荣李俊宰
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠淸南道天安市
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
车今智
优先权 ：
CN201810805800.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-03-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180720
申请日 : 20180720
2019-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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