基板处理设备及方法
专利权的终止
摘要
一种混合器，通过将氯化物混入由热水单元加热的去离子热水中来制备处理溶液。将制得的处理溶液通过处理溶液管和共用管供给处理槽。在该处理槽中，由升高器固定的基板被浸入处理溶液。随后，升高器升高，从处理溶液中拉出基板。由于附着在基板上的液滴是酸，抑制了基板的氧化反应。即，当基板干燥时，氧化物不会沉积在基板上，从而防止形成水印。
基本信息
专利标题 ：
基板处理设备及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805118A
申请号 ：
CN200510131682.0
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
永见宗三
申请人 ：
日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
顾敏
优先权 ：
CN200510131682.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/67 B08B11/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2012-02-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101190111200
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101316820
申请日 : 20051215
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20101215
号牌文件序号 : 101190111200
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101316820
申请日 : 20051215
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20101215
2008-02-20 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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