基板载放台、基板处理装置以及基板处理方法
授权
摘要
本发明提供一种基板载放台(17)，在其内侧制冷剂室(28)与外侧制冷剂室(29)之间设置有圆筒形状的空隙部(30)。与空隙部(30)连接的配管(30a)一直延伸至基板载放台(17)的下方，通过阀(71)与真空泵(72)连接。利用该真空泵(72)将空隙部(30)内减压至规定的真空状态后关闭阀(71)，使空隙部(30)内处于真空状态，通过这种方法可以降低空隙部(30)的传热性，并作为隔热部件。从而，能够提高基板载放台的温度控制，从而实现晶片表面内的均匀化处理。
基本信息
专利标题 ：
基板载放台、基板处理装置以及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835205A
申请号 ：
CN200610065330.4
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大桥薰速水利泰
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200610065330.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/3065 H01L21/00 C23F4/00 H05H1/46 H01J37/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2008-04-16 ：
授权
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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