载置台和基板处理装置
公开
摘要
本发明提供一种提高维护性的载置台和基板处理装置。载置台包括：电介质板，其在外周部形成有贯通孔，该电介质板具有用于载置基板的基板载置部；支承构件；第1绝热构件，其配置于所述电介质板与所述支承构件之间；第1施力构件，其配置于所述第1绝热构件与所述支承构件之间；以及紧固构件，其贯穿所述电介质板的贯通孔、所述第1绝热构件、所述第1施力构件，而将所述电介质板以能够装卸的方式固定于所述支承构件。
基本信息
专利标题 ：
载置台和基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628307A
申请号 ：
CN202111482379.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
相川胜芳曽根浩居本伸二
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111482379.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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