载置台和基片处理装置
公开
摘要
本发明提供一种载置台和基片处理装置，即使在贯通孔中发生偏移也能移动销并缩小与贯通孔中的销之间的间隙。载置台包括：基座；形成有贯穿载置所支承的对象物的第1面和作为该第1面的背面的第2面的第1贯通孔。支承部；按照与基座的第2面侧重叠的方式配置，形成有贯穿与第2面接触的第3面和作为该第3面的背面的第4面，并与第1贯通孔连通的第2贯通孔。第1销部件；容纳在第1贯通孔中，能在第1贯通孔的轴向移动。第2销部件；容纳在第2贯通孔中，能沿轴向移动，第3面侧的端部以能滑动的状态与第1销部件接触。对于第1贯通孔和第2贯通孔中的至少一个，第1贯通孔在第2面一侧比第1面一侧大，第2贯通孔在第3面一侧比第4面一侧大。
基本信息
专利标题 ：
载置台和基片处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388425A
申请号 ：
CN202111191054.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐佐木信峰松浦伸朴景民赤间俊纪
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111191054.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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