本发明提供能够自动且高精度地调整升降销相对于载置于基片载置台的基片的接触位置的升降销的接触位置调整方法、升降销的接触位置检测方法和基片载置机构。接触位置调整方法包括下述步骤：在基片载置台上配置基片，在对静电吸盘的电极施加电压而吸附基片的状态下，对多个电压分别生成表示使升降销的前端从比载置面靠下方的下端位置向比载置面靠上方的上端位置移动时的电机的转矩的时间变化的转矩波形；根据多个转矩波形，求取作为升降销接触到基片的时刻的接触时间点，根据接触时间点和电机的速度计算接触位置；判断接触位置是否处于适当的范围；以及在判断为接触位置偏离适当的范围的情况下，自动调整接触位置。