基板保持机构、基板载置方法以及基板脱离方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种基板保持机构,其能够将存在翘曲的基板吸附保持于载置台。本发明的一个方式的基板保持机构具有:载置台,其用于载置基板；多个保持部,其包括用于对上述基板的周缘部的下表面进行保持的上表面、以及用于对载置于上述载置台的上述基板的周缘部的上表面进行压下的下表面；突出部,其设于上述多个保持部,用于与载置于上述载置台的上述基板的端面接触而对上述基板的位置进行校正；升降机构,其用于使上述多个保持部进行升降；以及水平移动机构,其用于使上述多个保持部进行水平移动。
基本信息
专利标题 ：
基板保持机构、基板载置方法以及基板脱离方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512434A
申请号 ：
CN202111314677.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高原敏明加贺美史
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202111314677.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211108
申请日 : 20211108
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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