基板保持体、基板输送装置以及基板保持体的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及基板保持体、基板输送装置以及基板保持体的制造方法。在基板的输送装置中适当地调节基板保持体的温度。一种基板保持体，其设于输送基板的装置，用于保持该基板，其中，该基板保持体具有：陶瓷制的主体部；以及热管，其在所述主体部的内部形成，具备作业流体的流路。
基本信息
专利标题 ：
基板保持体、基板输送装置以及基板保持体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530404A
申请号 ：
CN202111246532.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松本航
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111246532.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67 B23P15/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211026
申请日 : 20211026
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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