基板保持部件及基板处理装置
授权
摘要
本发明提供一种能够使基板的表面内温度保持均匀的基座。基座(13)具有比基板(W)小的基板保持面(20)。基板保持面(20)具备外周环(21)和多个凸部(22)。在基板保持面(20)的中心区域(R1)中均等地配置凸部(22)。在基板保持面(20)的中间区域(R2)中，按照单位面积的个数比中心区域(R1)少的方式配置凸部(22)。在基板保持面(20)的外周区域(R1)中配置凸部(22)与外周环(21)。由此使基板保持面(20)的中间区域(R2)中的传热率比中心区域(R1)低，使外周区域(R3)中的传热率比中心区域(R1)高。
基本信息
专利标题 ：
基板保持部件及基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835203A
申请号 ：
CN200610057697.1
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大桥薰速水利泰
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200610057697.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/3065 H01L21/00 C23F4/00 H05H1/00 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2008-05-28 ：
授权
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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