基板吸引保持构造以及基板搬运机器人
公开
摘要
基板吸引保持构造(100)具备：衬垫主体(40)，具有环状的接触部(41)、和将由接触部包围的第一真空室(42)的底面(65)封闭的底壁部(43)，并且该衬垫主体(40)具有导电性；托板主体(3)，具有上表面、和使该上表面凹陷而形成的第二真空室(30)，具有导电性；支柱(44)，设置于第二真空室或衬垫主体中的任一个，使衬垫主体的接触部在第二真空室之上位于比托板主体的上表面靠上方处，将衬垫主体支承为能够相对于第二真空室摆动，具有导电性；覆盖体(7)，固定于托板主体，覆盖第二真空室；以及吸引通路(10)，从第一真空室延伸，依次通过衬垫主体的底壁部、第二真空室以及托板主体，与真空源(8)连接。
基本信息
专利标题 ：
基板吸引保持构造以及基板搬运机器人
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600230A
申请号 ：
CN202080075735.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉田雅也中原一
申请人 ：
川崎重工业株式会社;川崎机器人（美国）有限公司
申请人地址 ：
日本兵库县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡乃锐
优先权 ：
CN202080075735.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 B25J15/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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