基板的连接构造
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摘要
基板的连接构造(1)具备基板(10)、基板(50)、导电性接合材料(60)及辅助接合材料(70)。基板(10)具备绝缘基材(20)、导体图案(30)及绝缘膜(40)。导电性接合材料(60)将导体图案(30)和基板(50)电连接及物理连接。辅助接合材料(70)将基板(10)和基板(50)物理接合。绝缘膜(40)在与导体图案(30)重叠的位置具有开口(41)及开口(42)。导体图案(30)经由开口(41)通过导电性接合材料(60)与基板(50)的导体图案(52)连接。基板(10)经由开口(42)通过辅助接合材料(70)与基板(50)接合。由此，不增大基板的面积就能确保大的接合面积。
基本信息
专利标题 ：
基板的连接构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022066682.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213152460U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
北村彰宏
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵琳琳
优先权 ：
CN202022066682.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
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法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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