多层基板以及其连接构造
授权
摘要
提供能够省空间地实现施加于层间连接导体的弯曲应力的缓和，并且能够抑制层间连接导体的连接可靠性的下降的多层基板以及其连接构造。本实用新型涉及的多层基板具备：可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，并设置有贯通多个绝缘体层的一对贯通孔；和层间连接导体，在从多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，可挠性基材被构成为在穿过一对贯通孔以及层间连接导体的横方向以及层叠方向上切割的截面以U字状或S字状弯曲，在截面中，位于一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。
基本信息
专利标题 ：
多层基板以及其连接构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000677.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN213342790U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
用水邦明
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN201990000677.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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