连接器构造
授权
摘要
本实用新型公开了一种连接器构造，包括一绝缘载体，其具有数个限位槽及至少一固定孔，该固定孔由上而下贯穿该绝缘载体；数个端子，分别安装在该数个限位槽中；一电路板，与该数个端子电性连接；及至少一固定端子，该固定端子具有一兼容于该固定孔且可紧固于该固定孔中的固定端，以及一个一端相连于该固定端，另一端穿透该固定孔的连接端且与电路板电性连接，借以强化整体连接器与电路板之间的连接关系，更可以帮助连接器完成接地抑制噪声的干扰。
基本信息
专利标题 ：
连接器构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921941254.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211655130U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
彭敏峯
申请人 ：
香港商金福国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市树林区大安路551号5楼之1
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN201921941254.8
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/428 H01R13/502 H01R12/72
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法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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