传输线路基板以及传输线路基板的接合构造
授权
摘要
本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。
基本信息
专利标题 ：
传输线路基板以及传输线路基板的接合构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000971.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN214960295U
授权日 ：
2021-11-30
发明人 ：
永井智浩山地和裕多胡茂
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201990000971.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01B7/00 H01B7/08 H01B11/00 H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2021-11-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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