传输线路基板以及传输线路基板的安装构造
授权
摘要
本实用新型为传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造，传输线路基板(101)具有线路部(SL)以及连接部(CN1、CN2)。传输线路基板(101)具备基材(10)、第1接地导体(41)、第2接地导体(42)以及信号线(30A)、外部电极(P11、P12)和第2层间连接导体(VG21～VG23)等。在线路部(SL)中，构成包含信号线(30A)、第1接地导体(41)以及第2接地导体(42)的带状线构造的传输线路。在连接部(CN1、CN2)中，信号线(30A)以及外部电极(P11、P12)不经由层间连接导体而在层叠方向(Z轴方向)上对置配置。第2层间连接导体(VG21～VG23)配置为包围信号线(30A)和外部电极(P11、P12)在Z轴方向上对置配置的对置部分。
基本信息
专利标题 ：
传输线路基板以及传输线路基板的安装构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202090000367.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN215732134U
授权日 ：
2022-02-01
发明人 ：
马场贵博
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN202090000367.2
主分类号 ：
H01P3/08
IPC分类号 ：
H01P3/08 H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2022-02-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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