电路构件的接合构造
授权
摘要
本实用新型提供一种电路构件的接合构造。电路构件的接合构造具备：第1电路构件(10)，具有形成了第1安装用电极(13)的第1主面(111)；第2电路构件(20)，具有形成了第2安装用电极(23)的第2主面(211)；导电性接合材料(30)，将第1安装用电极(13)和第2安装用电极(23)接合；以及绝缘性接合材料(40)，将第1电路构件(10)的端部和第2电路构件(20)的端部接合。第1电路构件(10)在第1主面(111)具备从第1安装用电极(13)分离的第1凹部(121、122)，绝缘性接合材料(40)的至少一部分容纳在第1凹部(121、122)。第1电路构件和第2电路构件为基板状，具有可挠性。
基本信息
专利标题 ：
电路构件的接合构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000790.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN214507491U
授权日 ：
2021-10-26
发明人 ：
户成大祐
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朴云龙
优先权 ：
CN201990000790.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/28
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法律状态
2021-10-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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