基板载置台、基板处理装置及基板的温度控制方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种基板载置台，它能够提高被处理基板的温度均匀性和温度控制响应性，且能够得到充分的温度控制性。在基板处理装置中用来载置基板的基板载置台(4)包括：静电卡盘(42)，构成载置台本体；周缘环状凸部(61)，形成在静电卡盘(42)的基准面(60)上，在载置晶片(W)时与晶片的周缘部接触，此时，在晶片(W)的下方部分形成填充热传导用气体的密闭空间(62)；多个第一突起部(63)，设置在基准面(60)的周缘环状凸部(61)的内侧部分，在载置晶片(W)时与晶片(W)接触；多个第二突起部(64)，设置在基准面(60)的周缘环状凸部(61)的内侧部分，与第一突起部(63)独立，在载置晶片(W)时不与晶片(W)接触地接近。
基本信息
专利标题 ：
基板载置台、基板处理装置及基板的温度控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1779939A
申请号 ：
CN200510116968.1
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木村英利
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510116968.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/00 G05B15/00 G05B19/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2015-12-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101637736993
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2005101169681
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20141028
号牌文件序号 : 101637736993
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2005101169681
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20141028
2008-04-16 ：
授权
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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