基板处理装置和温度控制方法
授权
摘要
本发明提供一种基板处理装置和温度控制方法，对喷淋板和基底构件相分别地进行温度控制。基板处理装置(10)具有喷淋头(40)，所述喷淋头以与用于载置基板(S)的载置台(30)相向的方式配置在处理容器(20)内，用于喷出处理气体。喷淋头具有：喷淋板(41)，其以与载置台相向的方式配置，在所述喷淋板设置有加热器(50)，并且形成有用于向处理容器内喷出处理气体的多个气孔(43)；以及基底构件(42)，其与喷淋板的背面侧接合，该背面是与所述喷淋板的同载置台相向的面相向的面，在所述基底构件设置有流路(60)，并且形成有用于向多个气孔供给处理气体的空间。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和温度控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110010440A
申请号 ：
CN201811572973.7
公开（公告）日 ：
2019-07-12
申请日 ：
2018-12-21
授权号 ：
CN110010440B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
田中诚治里吉务
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201811572973.7
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2019-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20181221
申请日 : 20181221
2019-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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