温度控制方法、温度控制装置、热处理装置及热处理方法
专利权的终止
摘要

本发明中,可以容易地进行为在连续炉(3)中按所期望的温度曲线对玻璃基板(2)进行热处理,而对各炉(31~33)的设定温度的调整作业。使用模型以矩阵推定在改变各炉(31~33)的设定温度时,连续炉(3)的各观测点处的玻璃基板(2)的温度变化,使用该矩阵的逆矩阵算出补偿值,并根据该算出值补偿设定温度以使玻璃基板(2)的温度在上述各观测点处变为所期望的温度曲线的温度。

基本信息
专利标题 :
温度控制方法、温度控制装置、热处理装置及热处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1975619A
申请号 :
CN200610001462.0
公开(公告)日 :
2007-06-06
申请日 :
2006-01-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田中政仁南野郁夫高石明
申请人 :
欧姆龙株式会社
申请人地址 :
日本京都市
代理机构 :
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 :
黄威
优先权 :
CN200610001462.0
主分类号 :
G05B23/00
IPC分类号 :
G05B23/00  G05B13/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05B
一般的控制或调节系统;这种系统的功能单元;用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B23/00
控制系统或其部件的检验或监视
法律状态
2016-03-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101650103283
IPC(主分类) : G05B 23/00
专利号 : ZL2006100014620
申请日 : 20060117
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20150117
2009-06-10 :
授权
2007-08-01 :
实质审查的生效
2007-06-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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