温度控制装置
授权
摘要
本实用新型公开一种温度控制装置，包括底座、温度控制模块、电子元件、散热体、显示模块及壳罩，底座设有容置空间；温度控制模块设于容置空间中；电子元件电性连接温度控制模块；散热体设于温度控制模块并覆设电子元件，散热体具有容槽，电子元件嵌设于容槽，并在电子元件和散热体之间设有导热介质；显示模块电性连接温度控制模块；借此，本实用新型温度控制装置具有帮助电子元件散热的机制，增加元件的寿命并减少装置故障。
基本信息
专利标题 ：
温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020319342.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211509669U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李镇宇
申请人 ：
伟林电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市南港区重阳路209号3楼
代理机构 ：
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 ：
刘卉
优先权 ：
CN202020319342.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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