温度控制方法和温度控制装置
专利权的终止
摘要

本发明提供一种温度控制方法和温度控制装置,其中受控部件配置成与热传导部件的第一主表面相接触。热传导部件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面的外形与受控部件的外形相对应。第二主表面的面积大于第一主表面的面积。驱动加热单元和冷却单元至少其中之一,以将受控部件调整到预设的温度。加热单元和冷却单元设置在热传导部件的第二主表面上,以使加热单元和冷却单元并排设置。

基本信息
专利标题 :
温度控制方法和温度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1855361A
申请号 :
CN200610059744.6
公开(公告)日 :
2006-11-01
申请日 :
2006-03-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丸山茂幸三泽洋小桥直人
申请人 :
富士通株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN200610059744.6
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/66  G01R31/30  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2020-03-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20060306
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20190306
2015-06-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101716110977
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100597446
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横滨市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150519
2010-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039588075
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100597446
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横浜市
变更后 : 日本神奈川县横浜市
2010-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039588074
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100597446
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县横浜市
2008-12-10 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107
2008-09-10 :
授权
2006-12-27 :
实质审查的生效
2006-11-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1855361A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332