温度控制方法及系统

授权

摘要

本发明提供一种温度控制方法及系统、半导体设备，该温度控制方法用于控制腔室的温度变化，方法包括：建立模型的步骤：控制腔室加热装置以向所述腔室输出不同测试功率值，获取与各个所述测试功率值所对应的所述腔室的实际温度值，根据所述实际温度值与所述测试功率值之间的关系建立模型，所述模型用于表示腔室温度与加热功率之间的关系；基于所述模型计算得到全局参数表，所述全局参数表用于表示腔室温度值与加热功率值的对应关系；根据所述全局参数表控制腔室加热装置输出的加热功率值，以控制腔室的温度变化。通过本发明，灵活、准确地控制了腔室温度。

基本信息

专利标题：

温度控制方法及系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111665882A

申请号：

CN201910175517.7

公开（公告）日：

2020-09-15

申请日：

2019-03-05

授权号：

CN111665882B

授权日：

2022-04-22

发明人：

梁彦

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN201910175517.7

主分类号：

G05D23/22

IPC分类号：

G05D23/22