温度控制电路以及温度控制系统

授权

摘要

本发明提供一种温度控制电路以及温度控制系统，所述温度控制电路包含N个电压源以及电流控制单元。所述N个电压源串联耦接于高电压端与低电压端之间的电流路径中，第i个电压源设定有第i个跨电压，且高电压端与低电压端之间具有第一电压差。电流控制单元串联耦接所述N个电压源，用以依据电流设定电压调整流经电流路径中的加热电流，电流控制单元具有第二电压差，第二电压差由第一电压差与第1个跨电压到第N个跨电压决定。第i个电压源发出的热能关联于加热电流以及第i个跨电压，电流控制单元发出的热能关联于加热电流以及第二电压差。

基本信息

专利标题：

温度控制电路以及温度控制系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112181027A

申请号：

CN201910584336.X

公开（公告）日：

2021-01-05

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN112181027B

授权日：

2022-04-01

发明人：

吴健铭陈贝妮

申请人：

致茂电子（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州高新区珠江路855号（第七号厂房）

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

郭化雨

优先权：

CN201910584336.X

主分类号：

G05D23/30

IPC分类号：

G05D23/30