温度控制设备
授权
摘要
温度控制设备2，包括设置在基板10上的各个位置处的数个主动热部位6，且每个主动热部位包括加热元件13与绝热层16，加热元件13用于将可变量的热施加至介质的对应部位，而绝热层16设置在加热元件与基板之间。至少一个被动热区域8设置在基板10上的主动热部位6之间，每个被动热区域8包括导热层18，用于将热从介质的对应部分传导至基板10。导热层18在垂直于基板10平面的方向上的热阻小于绝热层16。此例如实现了对于流动流体中的各个部位的加热与冷却两者的精确控制。
基本信息
专利标题 ：
温度控制设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110022981A
申请号 ：
CN201780074729.5
公开（公告）日 ：
2019-07-16
申请日 ：
2017-11-02
授权号 ：
CN110022981B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
马修·詹姆斯·海因斯安德鲁·詹姆斯·弗格森瓦西里·丹·尤恩库史蒂芬·泰普
申请人 ：
埃万奈蒂克有限公司
申请人地址 ：
英国埃塞克斯郡
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林强
优先权 ：
CN201780074729.5
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00 B01L7/00 G05D23/19 H05B1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-12-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01L 3/00
申请日 : 20171102
申请日 : 20171102
2019-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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