控制方法、温度控制方法、温度调节器

专利权的终止

摘要

一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆(1)进行热处理的调整作业。利用温度传感器(6a)～(6c)计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆(1)的温度变化，将半导体晶圆(1)的各沟道间的干涉程度作为干涉矩阵而预先求出，使用该干涉矩阵的逆矩阵算出校正值，以使半导体晶圆(1)达到所希望的温度，利用该运算值校正设定温度。

基本信息

专利标题：

控制方法、温度控制方法、温度调节器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1760774A

申请号：

CN200510114015.1

公开（公告）日：

2006-04-19

申请日：

2005-10-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

田中政仁岩井洋介南野郁夫山田隆章宫地利郎

申请人：

欧姆龙株式会社

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮

优先权：

CN200510114015.1

主分类号：

G05B13/00

IPC分类号：

G05B13/00 G05B13/02 G05D23/00 G05D23/19 H01L21/02 H01L21/027